| N0. | 项目 | 技术指示 |
| 1 | 层数 | 2-12层（layers) |
| 2 | 工作板尺寸（最大） | 546mm*624mm |
| 3 | 板厚度 | 0.2mm-3.5mm |
| 4 | 成品板厚度公差 | 板厚0.2mm-1.0mm ±0.1mm |
| 板厚1.01mm-1.6mm ±0.13mm | ||
| 板厚1.61mm-3.5mm ±0.15mm | ||
| 5 | 板曲（最小） | ≤0.7% |
| 6 | 钻孔孔径 | 0.2mm-6.5mm |
| 最小钻咀0.2mm,成品孔径0.15mm | ||
| 最小长条孔成品宽度0.6mm | ||
| 长条孔孔径公差NPTH±0.05mm | ||
| 长条孔孔径公差PTH±0.08mm | ||
| 7 | 内，外层底铜厚度 | 1/3oz-3oZ |
| 8 | 板料类型 | FR4，无卤FR4，高TGFR4，Teflon,Rogers,CEM-3 |
| 9 | 孔电镀纵横比（最大） | 8：1 |
| 10 | 孔径公差 | PTH ±0.075mm |
| NPTH ±0.05mm | ||
| 11 | 孔壁铜厚 | ≥18um |
| 12 | 内层线宽/线距（最小） | H/H（0.075mm/0.075mm） 1/1（0.1mm/0.1mm） 2/2（0.15mm/0.15mm） |
| 13 | 外层线宽/线距（最小） | T/T（0.075mm/0.075mm） H/H（0.1mm/0.1mm） 1/1（0.127mm/0.127mm） 2/2（0.178mm/0.178mm） |
| 14 | 阻焊桥宽度（最小） | 0.08mm |
| 15 | 外型公差（孔到边最小） | ±0.1mm |
| 16 | 热冲击 | 288℃ 10秒（3次） |
| 17 | 抗剥离强度 | ≥1.4N/mm |
| 18 | 阻抗控制公差 | ±10% |
| 19 | 阻焊层强度 | ＞6H |
| 20 | 表面处理 | OSP、沉金、有铅喷锡、无铅喷锡、沉银、沉锡、碳油、蓝胶等 |
